Hardware

2:52PM Tuesday, Jul 13, 2004

29 октября 2003 года в Москве прошел второй, заключительный день очередного осеннего Форума Intel для разработчиков (IDF). Пленарные доклады второго дня были посвящены научно-исследовательским работам, которые ведутся в корпорации Intel, а также перспективным телекоммуникационным технологиям.

С первым докладом об исследованиях Intel в области полупроводников выступил старший вице-президент и генеральный директор подразделения Intel по технологиям и производству Сунлинь Чжоу. По мнению Чжоу, основа конвергенции вычислительной техники и средств связи - это именно полупроводники, из которых состоят как микропроцессоры, так и чипы памяти. Чжоу назвал три варианта конвергенции полупроводниковых технологий: вычислительная техника и коммуникации, КМOП и специальные модули приложений, а также основные полупроводниковые технологии и нанотехнологии.

Сунлинь Чжоу

Сближение вычислительной техники и средств связи особенно очевидно в сфере мобильной связи: в 1998 году сотовый телефон был способен передавать только голос, в 1999 году - еще и пакетные данные, в 2000 году появился цветной дисплей на 256 цветов, в 2001 году дисплей стал отображать уже 4000 цветов, а телефон научился работать с Java-приложениями, и наконец, в 2002 году дисплей стал способен отображать 44000 оттенков цвета, Java-приложения стали гораздо сложнее, а телефон обзавелся встроенными MP3-плеером и цифровым фотоаппаратом. Все это стало возможным, прежде всего, благодаря росту плотности флэш-памяти телефона, а также увеличению мощности процессора. Поэтому, по словам Чжоу, важнейшей задачей разработчиков микросхем является масштабирование, которое заключается в повышении качества и производительности чипов, уменьшении габаритных размеров, и как следствие этого, в снижении их себестоимости. Достижения Intel в этой области более чем очевидны: в 1993 году был внедрен 0,5-микронный техпроцесс, в 2001 году - 0,13-микронный, а в 2003 году - 0,09-микронный. На 2005 год запланирован переход на 0,065-микронную технологию производства микросхем.

Инженеры Intel используют технологию производства микросхем, в которых несколько кристаллов располагаются друг на друге. Корпорация уже выпустила более 150 миллионов чипов, состоящих из двух-трех кристаллов толщиной от 125 до 175 мкм, при этом высота корпуса микросхем составляет от 1,2 до 1,4 мм. В настоящее время выпускаются чипы из четырех-пяти кристаллов толщиной по 75 мкм, а высота корпуса микросхем насчитывает от 1 до 1,2 мм. По заявлению Чжоу, сейчас ведутся работы по созданию микросхем из восьми кристаллов, толщина каждого из которых не будет превышать 50 мкм.

Еще одно важное направление работ - интеграция КМОП-логики и модулей приложений, то есть объединение различных кристаллов на одной микросхеме, что позволяет повысить скорость работы, снизить энергопотребление и максимально сократить размеры получившегося чипа. Один из таких примеров - процессор PXA800F для мобильных телефонов, на котором объединены 0,13-микронный кристалл процессора (транзисторы с затвором длиной 90 нм) и 0,16-микронный кристалл флэш-памяти.

Нанотехнологии уже давно проникли в мир микросхем. Сунлинь Чжоу считает, что широко распространенное прежде сравнение с толщиной человеческого волоса в этой области потеряло свою актуальность, поэтому сравнивать современные кристаллы уместнее с вирусами - мельчайшими микроорганизмами. К примеру, диаметр вируса гриппа составляет около 0,01 мкм, а длина затвора разработанного в Intel транзистора составляет всего 0,005 мкм (при 0,09-микронном техпроцессе). Здесь решающее значение имеет технология производства, а именно сверхультрафиолетовая литография, с помощью которой и создаются современные микросхемы. Технология EUVL, над которой работает целый консорциум компаний и научных учреждений (в том числе, и в России), позволяет получать транзисторы с длиной затвора 0,013 мкм (13 нм) и меньше. Кроме того, в лабораториях Intel ведется работа над трехмерными транзисторами Tri-gate, имеющими не только боковые, но и верхний затвор. Такое решение позволяет бороться с утечками тока при выпуске кристаллов по технологиям класса 0,045-микронных, а это способствует снижению энергопотребления и повышает производительность. Среди прочих перспективных работ Чжоу назвал создание транзисторов на основе углеродных нанотрубок и кремниевых нанопроводов. Глава научно-исследовательского подразделения Intel подчеркнул, что его корпорация планирует занять ведущее положение в сфере нанотехнологий.

Заключительный пленарный доклад на московской сессии IDF 2003 прочитал вице-президент и главный директор подразделения Intel по телекоммуникационным технологиям Эрик Ментцер. Перспективное направление развития средств связи, по его мнению, это слияние сетей, которое, в свою очередь, означает конвергенцию клиентских устройств. Для такого слияния нужны модульные коммуникационные платформы и некий "катализатор".

Эрик Ментцер

В настоящее каждый производитель телекоммуникационного оборудования разрабатывает собственные программное и аппаратное обеспечение, что приводит к их дороговизне, отсутствию масштабируемости и совместимости и проблемам с техническим обслуживанием. Intel же делает ставку на стандартные модульные системы: API стандарта Service Availability, операционная система класса несущей Linux, аппаратная платформа стандарта Advanced TCA, стандартная шина - PCI Express, процессоры с архитектурой Intel Internet Exchange (IXA). Телекоммуникационная платформа стандарта Advanced TCA позволяет заказывать корпус у одного производителя, вычислительные модули - у второго, а дополнительные модули - у третьего. По состоянию на май 2003 года, 28 компаний выпускают свыше 70 моделей оборудования стандарта Advanced TCA.

Что же должно стать "катализатором" конвергенции? Такие носители, как медная пара и даже оптоволокно уже не являются движущей силой развития отрасли. Ментцер делает ставку на беспроводную связь. Поддержку стандартов беспроводной связи IEEE 802.11a/b обеспечивает беспроводный чипсет Calexico 1, стандартов 802.11b/g - чипсет Calexico 2, а стандартов 802.11a/b/g - чипсет под кодовым названием Almagor. Новейшим стандартом 802.11g обеспечивается максимальная скорость передачи данных в 24 Мбита/с при незначительном угасании сигнала на расстояниях до 250 метров.

Следующим рубежом технологий беспроводной связи, по мнению Ментцера, является широкополосный беспроводный доступ, объединяющий клиентские устройства как корпоративных и домашних пользователей, так и общественные точки доступа. Такая технология называется WiMAX, а основана она на стандарте IEEE 802.16a. Этот стандарт был принят в январе 2003 года, и он предусматривает следующие характеристики системы: использование частот от 2 до 11 ГГц, скорость передачи данных до 75 Мбит/c, дальность передачи - до 30 миль без прямой видимости, обеспечение QoS с различными уровнями обслуживания при передачи речи и изображения, возможность подключения нескольких тысяч пользователей на одной базовой станции. По заявлению Эрика Ментцера, первые сертифицированные решения WiMAX появятся уже к 2005 году.

На этом пленарная часть IDF была завершена, а участники форума продолжили работу в технических сессиях. По предварительной информации организаторов московской осенней сессии IDF 2003, на форуме зарегистрировались 1175 человек, причем из них 285 человек - представители средств массовой информации.

Смотрите также: Hi-Tech, Интернет, SoftNews

Рассылки:
  Новости-почтой
  TV-Программа
  Гороскопы
  Job Offers
  Концерты
  Coupons
  Discounts
  Иммиграция
  Business News
  Анекдоты
Многое другое...