Компания Kingston Technology объявила о выпуске новых модулей памяти DDR2. Ассортимент фирмы расширился регистровыми и небуферизованными модулями DDR2 с частотой 400 и 533 МГц, а также компактными SODIMM для портативных компьютеров.

Чипы DDR2 будут поставляться в FBGA-корпусах, ёмкость их составит до 4 гигабит. Технология On-Die Termination (ODT) поможет улучшить временные характеристики модулей памяти. Тайминги CAS Latency у новых чипов - 3, 4 и 5. При том, что новые чипы смогут работать на частоте до 667 МГц, можно ожидать небывалой пропускной способности новой памяти. Рабочее напряжение в 1,8 В позволяет вдвое снизить потребление энергии.

Модули DDR2 отличаются от модулей DDR разводкой контактов, характеристиками напряжений и технологией изготовления чипов. Всё это обусловило несовместимость новинок с существующимим материнскими платами, но ошибок при установке не произойдёт. Конструкторы предусмотрели новый ключ, который не позволит установить память DDR2 в старые DIMM-разъёмы.

Сейчас в ассортименте Kingston есть следующие модули DDR2:

• Серверные 512/1024-мегабайтные регистровые модули с коррекцией ошибок и частотой 400 МГц
• Модули для настольных ПК ёмкостью 256/512/1024 Мб с частотой 533 МГц, небуферизованные, с коррекцией ошибок и без нее
• Компактные SODIMM-модули на 256/512 Мб с частотами 400/533 МГц