Компьюлента. 11 сентября 2002 года, 09:58

Компания Matsushita Electric Industrial разработала технологию трехмерного сверхкомпактного монтажа электронных компонентов. Новый способ монтажа получил название SIMPACT (от System In Module using Passive and Active Components embedding Technology - модульная система с использованием технологии встраивания пассивных и активных компонентов).

Двумя ключевыми элементами SIMPACT является принципиально новый материал основания платы и новая проводящая паста для соединения различных слоев основания.

Новый материал основания плат состоит из двух основных компонентов: керамического порошка и термореактивной смолы. В обычном состоянии этот материал отличается гибкостью, однако после термообработки он становится твердым.

Использование новой проводящей пасты позволило повысить надежность соединений между различными слоями многослойных плат. В состав пасты входит токопроводящий наполнитель, смола и отвердитель. В тех местах основания платы, где несколько слоев должны соединяться между собой, формируются каналы, заполняемые проводящей пастой. После термообработки паста затвердевает, обеспечивая надежное соединение проводников на различных слоях.

Благодаря гибкости основания, печатные платы, изготовленные по технологии SIMPACT, могут иметь самую разнообразную форму. Плотность размещения компонентов увеличивается на 75%, а толщина основания трехслойной платы может составлять всего 1,2 мм.

Промышленное производство плат, основанных на технологии SIMPACT, планируется начать в 2004 г. По прогнозам Matsushita, они должны найти самое широкое применение в компактных устройствах, прежде всего, мобильных телефонах и КПК.