Корпорация Intel объявила о начале производства 300-мм пластин по 0,09-микронной технологии на своем заводе Fab 24 в Ирландии.

Строительство новой линии на Fab 24 обошлось корпорации в два миллиарда долларов США. Это уже четвертое предприятие Intel, рассчитанное на выпуск 300-мм подложек, и третья фабрика, работающая по 0,09-микронной технологии. Прочие фабрики Intel, выпускающие 300-мм пластины, расположены в Хиллсборо, штат Орегон, (заводы D1C и D1D) и в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико (завод 11X). По информации Intel, на 300-мм подложках, выпущенных по 90-нм техпроцессу, помещается в два с половиной раза больше чипов, чем на пластинах, рассчитанных на 0,13-микронную технологию, что позволяет не только увеличить объемы производства, но и на 30 процентов снизить себестоимость, а также на 40 процентов уменьшить затраты на электроэнергию и воду.

Intel производит микросхемы на территории Ирландии с 1990 года. Рядом с заводом Fab 24 уже ведется строительство нового предприятия Fab 24-2, которое будет выпускать чипы по 0,065-микронной технологии.