Компания Intel объявила о расширении своего предприятия, расположенного в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико. По информации Intel, в строительство новых производственных мощностей вложены 2 миллиарда долларов. Новый завод, получивший название Fab 11X, будет выпускать микропроцессоры на 300-мм подложках по 0,13-микронной технологии. В 2003 году запланирован переход этого предприятия на 0,09-микронный производственный процесс.

Как заявил президент и исполнительный директор Intel Пол Отеллини, строительство нового предприятия отражает долговременную стратегию компании на вложение средств в новую продукцию и новые технологии. По мнению Отеллини, в условиях конвергенции компьютерных систем с устройствами связи будет постоянно расти спрос на сложные многофункциональные комплектующие, а новое предприятие позволит удовлетворить этот спрос. Отеллини считает, что использование 300-мм подложек (диаметром около 12 дюймов) и 0,09-микронной технологии позволяет снизить себестоимость производства и увеличить объемы выпуска микросхем. Общая площадь 300-мм кремниевой подложки на 225 процентов (более чем в два раза) больше площади обычных 200-мм подложек, благодаря чему на одной пластине можно разместить на 240 процентов больше микросхем.

Кроме того, при использовании 300-мм подложек снижается потребность предприятия в воде, а также уменьшается объем вредных выбросов в окружающую среду. По сравнению с технологическим процессом на основе 200-мм подложек, технология, которая будет использоваться на заводе Fab 11X, обеспечивает снижение потребления воды на 42 процента, электроэнергии - на 40 процентов, а объемы выброса органических веществ снижаются на 48 процентов.